工程陶瓷具有高強度、高硬度、高耐磨性和_等優(yōu)良特性,與金屬和復合材料一起被稱為現(xiàn)代工程材料的三大支柱,但由于陶瓷材料的難加工特性,在很大程度上限制了陶瓷材料在高科技領域的推廣應用。 針對工程陶瓷材料及_聲波的特性,將_聲波應用于工程陶瓷材料的精密加工。根據(jù)局部共振理論,設計制作了適合二維_聲研拋大平板的聲學系統(tǒng),并對工裝的振動性能進行試驗;應用壓痕斷裂力學理論,對硬脆材料的去除機理進行分析研究,并對不同加工條件下,試件質點的運動情況以及單顆磨粒的相對運動軌跡進行分析模擬,發(fā)現(xiàn)在y方向施加_聲時,其軌跡不同于普通研拋時單顆磨粒的直線形運動軌跡,而是有_振幅的正弦曲線,說明在二維_聲振動研拋時,其磨粒劃痕比普通研拋時的磨粒劃痕寬,從而證明二維_聲研拋的_性機理;通過工程陶瓷的研拋力試驗研究,發(fā)現(xiàn)在相同加工條件下_聲振動研拋力小于普通研拋力;通過對研拋后表面粗糙度進行對比,分析不同的加工參數(shù)對表面粗糙度的影響,通過正交試驗和多元線性回歸分析研究了各研拋參數(shù)對表面粗糙度影響的顯著程度,得出了_研拋參數(shù),給出表面粗糙度的試驗公式;通過電鏡試驗,揭示了磨削與研拋的本質區(qū)別,并進一步說明了_聲研拋優(yōu)于普通研拋,_聲研拋時材料以細碎的方式去除,并且表面出現(xiàn)的凹坑相對較淺,較為平整的平面面積相對較大。試驗研究表明,將_聲應用于研拋技術,對工程陶瓷而言是一種_的加工方法。